CEO da Intel demonstra um wafer de silício produzido em 22nm

O presidente e CEO da Intel, Paul Otellini, demonstrou dia 22/09 um wafer de silício contendo os primeiros chips do mundo em funcionamento fabricados com o processo tecnológico de 22 nm. Os circuitos de teste de 22 nm incluem memória SRAM e circuitos lógicos que serão usados em futuros microprocessadores da Intel.

“Na Intel, a Lei de Moore segue viva e prosperando”, declarou Otellini. “Iniciamos a produção do primeiro microprocessador do mundo de 32 nm, que também é o processador de mais alto desempenho a integrar gráficos à CPU. Ao mesmo tempo, já estamos dando continuidade ao desenvolvimento da nossa tecnologia de manufatura de 22 nm e fabricamos chips que pavimentarão o caminho para a produção de processadores ainda mais poderosos e capazes”.

O wafer de 22 nm demonstrado por Otellini é formado por uma matriz individual contendo 363 milhões de bits de memória SRAM e possui mais de 2,9 bilhões de transistores montados em uma área do tamanho de uma unha. Os chips contém a menor célula SRAM usada em circuitos funcionais já relatada de 0,092 microns quadrados. Os dispositivos dependem da terceira geração da tecnologia de transistor high-k metal gate para melhorar o desempenho e reduzir o desperdício de energia.

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